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申请/专利权人：知微电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种覆盖结构、发声封装及其制造方法，所述覆盖结构设置在一发声封装内，该覆盖结构包括一第一部分，配置来形成具有一第一直径的一第一声音出口；一第二部分，配置来形成具有一第二直径的一腔室；一第三部分，配置来形成具有一第三直径的一第二声音出口。其中，该第一声音出口、该腔室及该第二声音出口提供一声音路径，该第一直径小于该第二直径，且该第三直径小于该第二直径。其中，该第二部分设置于该第一部分及该第三部分之间。
主权项：1.一种覆盖结构，其特征在于，设置在一发声封装内，所述覆盖结构包括：一第一部分，配置来形成具有一第一直径的一第一声音出口；一第二部分，配置来形成具有一第二直径的一腔室；以及一第三部分，配置来形成具有一第三直径的一第二声音出口；其中，所述第一声音出口、所述腔室及所述第二声音出口提供一声音路径，所述第一直径小于所述第二直径，且所述第三直径小于所述第二直径；其中，所述第二部分设置于所述第一部分及所述第三部分之间；其中，所述发声封装包括一发声装置，所述发声装置被配置用来产生一声波；其中，在所述声波通过具有所述第一直径的所述第一声音出口之前，所述声波先通过具有所述第三直径的所述第二声音出口，且所述第一直径小于所述第三直径。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 知微电子股份有限公司 覆盖结构、发声封装及其制造方法
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