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申请/专利权人：科锐LED公司
摘要：公开了包括发光二极管LED的固态照明装置，并且更具体地公开了LED封装。可以在LED封装内以特定配置设置光改变材料，以将光重定向到主发射方向。光改变材料可以布置在LED封装中的LED芯片的第一面、第二面和多个侧壁中的任何一个上。发光材料可以布置在一个或多个侧壁上。覆盖层可以布置为从第一面机械地支撑LED芯片。光改变材料可以布置在覆盖层上或分散在覆盖层内。在某些实施例中，LED封装的主发射方向基本上平行于LED封装中的LED芯片的第二面。LED封装的总厚度或高度可以小于或等于0.25mm。
主权项：1.一种LED封装，包括：一个或多个LED芯片，包括第一面、第二面和所述第一面与所述第二面之间的多个侧壁；光改变材料层，围绕所述第一面、所述第二面和所述多个侧壁中的至少一个侧壁，并且所述光改变材料层被配置为以反射或折射的方式重定向来自所述一个或多个LED芯片的光，使得所述LED封装的主发射方向平行于所述第二面；覆盖层，被配置为从所述第一面机械地支撑所述一个或多个LED芯片，并且所述覆盖层包括沿侧壁方向延伸的覆盖层部分；以及封装阳极焊盘和封装阴极焊盘，所述封装阳极焊盘和所述封装阴极焊盘被布置为从所述第二面与所述一个或多个LED芯片电连接，其中，所述光改变材料层包括第一光改变材料层和第二光改变材料层，所述第一光改变材料层布置在所述覆盖层上，使得所述第一光改变材料层在所述覆盖层与所述一个或多个LED芯片之间，所述第二光改变材料层的一部分布置在所述一个或多个LED芯片与所述封装阳极焊盘和所述封装阴极焊盘之间。
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