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原子层沉积镀膜方法 

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申请/专利权人:安徽越好电子装备有限公司

摘要:本申请公开一种原子层沉积镀膜方法,将待镀工件置于制程腔内,所述待镀工件具有朝上布置的待镀区,所述方法包括在镀膜过程中实施吹扫时,进行以下步骤:提供第一吹扫气流,所述第一吹扫气流从所述待镀区上方的第一高度朝待镀区吹出;提供第二吹扫气流,所述第二吹扫气流从所述待镀区上方的第二高度朝待镀区吹出;所述第一吹扫气流的密度小于第二吹扫气流的密度,相对于所述待镀区,所述第一高度大于所述第二高度。本申请相对于现有技术,在镀膜过程中能够有效吹扫反应表面未参气体以及反应生成的副产物,有利于提升反应表面的清洁度,从而保证沉积膜层的质量。

主权项:1.一种原子层沉积镀膜方法,其特征在于,将待镀工件置于制程腔内,所述待镀工件具有朝上布置的待镀区,所述原子层沉积镀膜方法包括在镀膜过程中实施吹扫时,进行以下步骤:提供第一吹扫气流,所述第一吹扫气流从所述待镀区上方的第一高度朝待镀区吹出;提供第二吹扫气流,所述第二吹扫气流从所述待镀区上方的第二高度朝待镀区吹出;所述第一吹扫气流的密度小于第二吹扫气流的密度,相对于所述待镀区,所述第一高度大于所述第二高度。

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权利要求:

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