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申请/专利权人：允哲半导体科技(浙江)有限公司
摘要：本发明公开了一种堆叠式晶圆盒内晶圆抓取保护装置及方法，用测高传感器获取被抓取晶圆的厚度检测值；将厚度检测值与预存的晶圆厚度设定值进行比较，判断是否存在叠片现象；在晶圆下方设置漫反射传感器，判定晶圆下方是否耷拉的静电纸。本发明利用测高传感器来测得被抓取的晶圆实时厚度值，与单片晶圆的厚度进行比较，即可获知被抓取的晶圆下方是否粘连有静电纸，检测精准快速；可设定不同的晶圆厚度设定值，从而对不同规格的晶圆进行叠片检测，通用性强。
主权项：1.一种堆叠式晶圆盒内晶圆抓取保护方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、机械手从晶圆盒内抓取晶圆；S2、利用测高传感器获取被抓取晶圆的厚度检测值；S3、将厚度检测值与预存的晶圆厚度设定值进行比较，若厚度检测值大于厚度设定值的范围，则判断存在叠片现象，机械手停止工作；若厚度检测值在厚度设定值的范围内，则进入步骤S4；S4、在晶圆下方设置漫反射传感器，若漫反射传感器成功接收漫反射信号，则判定晶圆下方没有耷拉的静电纸，即不存在叠片现象；反之，则判断存在叠片现象，机械手停止工作。
全文数据：
权利要求：
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