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申请/专利权人：石家庄烽瓷电子技术有限公司
摘要：本发明公开了一种小型化多通道相控阵SiP模块，涉及相控阵雷达技术领域。所述SiP模块包括从上到下设置的第一SiP腔体模块、第二SiP腔体模块和第三SiP腔体模块，所述第一SiP腔体模块的上表面设置有若干个AiP天线，所述第一SiP腔体模块的下表面设置有若干个电源调制芯片、若干个第一双向放大器芯片和若干个第一BGA互联结构；所述第二SiP腔体模块的上表面形成有若干个多功能芯片和若干个第二BGA互联结构；所述第二SiP腔体模块的下表面设置若干个第三BGA互联结构和若干个中频接头，所述第三SiP腔体模块的上表面形成有若干个第四BGA互联结构。所述SiP模块具有体积小、气密性好以及射频性能强等优点。
主权项：1.一种小型化多通道相控阵SiP模块，其特征在于：包括从上到下设置的第一SiP腔体模块（1）、第二SiP腔体模块（2）和第三SiP腔体模块（3），所述第一SiP腔体模块（1）的上表面设置有若干个AiP天线（1-1），所述第一SiP腔体模块（1）的下表面设置有若干个电源调制芯片（1-2）、若干个第一双向放大器芯片（1-3）和若干个第一BGA互联结构（1-4）；所述第二SiP腔体模块（2）的上表面形成有若干个多功能芯片（2-1）和若干个第二BGA互联结构（2-2），第一BGA互联结构（1-4）与第二BGA互联结构（2-2）相连接后将所述第一SiP腔体模块（1）与第二SiP腔体模块（2）连接到一起；所述第二SiP腔体模块（2）的下表面设置若干个第三BGA互联结构（2-3）和若干个中频接头（2-4），所述第三SiP腔体模块（3）的上表面形成有若干个第四BGA互联结构（3-1），第三BGA互联结构（2-3）与第四BGA互联结构（3-1）相连接后将所述第二SiP腔体模块（2）与所述第三SiP腔体模块（3）连接到一起。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 石家庄烽瓷电子技术有限公司 小型化多通道相控阵SiP模块
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