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申请/专利权人：长沙安牧泉智能科技有限公司
摘要：本发明提供了一种半导体SIP封装电源模块的塑封工艺，涉及封装领域，包括：制作封装模具、安装基础元件、加工散热盖并贴装散热盖、铺设离型膜、合模并塑封、以及停止塑封并开模，在本申请中，在塑封前对散热盖进行灼蚀，使得散热盖的上表面形成围坝，围坝在自身阻挡的作用下，配合离型膜的使用，充分避免了塑封材料向散热盖的中心流动，相较于常规技术手段，本申请在塑封结束后不需要对散热盖进行灼蚀以清除散热盖上的塑封材料，避免了加热盖因覆盖的塑封材料不均匀而导致的灼蚀损伤加热盖，影响散热盖的性能和效果。
主权项：1.一种半导体SIP封装电源模块的塑封工艺，其特征在于，包括：S10.制作封装模具：制作上模具1和下模具2，所述上模具1具有塑封腔，所述塑封腔上方的边角处设置有坡面12，所述上模具1上开设有排气通道11；S20.安装基础元件：将基板3固定在下模具2上，并在基板3上贴装电感元件31、Mos元件32和芯片元件33；S30.加工散热盖4并贴装散热盖4：采用激光对散热盖4的表面进行灼烧并在散热盖4表面的边缘形成围坝和壕沟，将散热盖4的一个支脚与电感元件31连接，另一个支脚与Mos元件32连接；S40.铺设离型膜5：利用真空吸附原理将离型膜5铺设在塑封腔内；S50.合模并塑封：将上模具1和下模具2合模，并确保围坝与离型膜5贴合，向封装模具中注入塑封材料，并通过检测排气通道11的排气量控制塑封质量；S60.停止塑封并开模：当塑封腔内充满塑封材料后，停止塑封，在封装模具冷却后开模，取出封装产品。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长沙安牧泉智能科技有限公司 一种半导体SIP封装电源模块的塑封工艺
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