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化合物修饰的芯片及其制备方法和应用 

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申请/专利权人:深圳市真迈生物科技有限公司

摘要:本发明涉及一种化合物修饰的芯片及其制备方法和应用。所述化合物修饰的芯片,包括:接枝有氨基的基底,所述氨基为伯氨基或仲氨基;以及经所述氨基接枝于所述基底之上的第一化合物;所述第一化合物具有如下所示结构特征。该芯片可以用于三代单分子荧光测序,也可以用于二代测序。

主权项:1.一种化合物修饰的芯片,其特征在于,包括:接枝有氨基的基底,所述氨基为伯氨基或仲氨基;以及经所述氨基接枝于所述基底之上的第一化合物;所述第一化合物具有如下所示结构特征: 其中,R1、R2分别独立选自:-OH或C1~C5烷氧基;n为1或2,接枝于所述第一化合物的第二化合物,所述第二化合物包含氨基,所述第二化合物为至少一个结构单元包含氨基的聚合物。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市真迈生物科技有限公司 化合物修饰的芯片及其制备方法和应用

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