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申请/专利权人：日东电工株式会社
摘要：再布线基板包括具有彼此朝向相反的上表面和下表面并且包括具有过孔的金属支承体。金属支承体的上表面和下表面中的预先确定的绝缘区域和过孔的内周面被被覆层覆盖。隔着被覆层在金属支承体的上表面上形成第一导体层。隔着被覆层在金属支承体的下表面上形成第三导体层。在金属支承体的过孔内，设置有过孔导体以将第一导体层和第三导体层电连接。过孔导体由与金属支承体相同的金属构成，形成为隔着被覆层填埋过孔的内部空间。
主权项：1.一种布线电路基板，其中，所述布线电路基板具备：金属支承体，其具有彼此朝向相反方向的第一面和第二面，并且具有从所述第一面贯穿到所述第二面的过孔；绝缘被覆层，其形成为覆盖所述金属支承体的所述第一面和所述第二面中的至少一部分区域并且覆盖所述过孔的内周面；第一导体层，其形成于所述金属支承体的所述第一面上；第二导体层，其形成于所述金属支承体的所述第二面上；以及过孔导体，其由与所述金属支承体相同的金属构成，形成为将所述第一导体层和所述第二导体层电连接且隔着所述绝缘被覆层填埋所述过孔的内部空间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日东电工株式会社 布线电路基板及其制造方法
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