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钯覆盖铜接合线及其制造方法 

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申请/专利权人:田中电子工业株式会社

摘要:本发明提供一种钯覆盖铜接合线,其在第一接合时不产生缩孔,接合可靠性高,即使是在高温、高湿的环境中也能够长时间维持优异的接合可靠性。一种钯覆盖铜接合线,其中,相对于铜与钯与硫族元素的合计,钯的浓度为1.0质量%~4.0质量%,硫族元素浓度合计为50质量ppm以下,硫浓度为5质量ppm~12质量ppm、或硒浓度为5质量ppm~20质量ppm或碲浓度为15质量ppm~50质量ppm,在形成于引线前端的无空气球的距离前端部表面为5.0nm~100.0nm的范围内,具有钯的浓度相对于铜与钯的合计成为平均6.5原子%~30.0原子%的钯富集区域。

主权项:1.一种钯覆盖铜接合线,其特征在于,其是具有以铜作为主要成分的芯材和所述芯材上的钯层、且含有硫族元素的钯覆盖铜接合线,该硫族元素为硫、硒或碲,其中,相对于所述钯覆盖铜接合线的铜与钯与硫族元素的合计,钯的浓度为1.0质量%~4.0质量%,硫族元素浓度合计为50质量ppm以下,硫S浓度为5质量ppm~12质量ppm、或硒Se浓度为5质量ppm~20质量ppm或碲Te浓度为15质量ppm~50质量ppm,在形成于引线前端的无空气球的距离前端部表面为5.0nm~100.0nm的范围内,具有钯的浓度相对于铜与钯的合计成为平均6.5原子%~30.0原子%的钯富集区域。

全文数据:

权利要求:

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