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申请/专利权人：青禾晶元(日本)株式会社;须贺唯知
摘要：一种透明基板的接合方法，具有：准备一对透明基板；在透明基板的接合面上通过溅射法形成铝氧化物薄膜；使铝氧化物薄膜在大气中接触从而将所述一对透明基板接合；和将接合的一对透明基板加热。
主权项：1.一种透明基板的接合方法，该方法具有：准备一对透明基板；在所述一对透明基板的接合面上都通过溅射法形成厚度为0.1～10nm的铝氧化物薄膜；使所述铝氧化物薄膜在大气中接触从而将所述一对透明基板接合；和将所述接合的一对透明基板在80摄氏度以上且小于550摄氏度的温度下加热，其中所述透明基板是指可见光透射率高的基板。
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百度查询： 青禾晶元(日本)株式会社 须贺唯知 透明基板的接合方法和层叠体
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