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申请/专利权人：无锡新仕嘉半导体科技有限公司
摘要：本发明公开了一种芯片测试加工的接送料装置及其使用方法，涉及到芯片加工装置领域，一种芯片测试加工的接送料装置，包括底板，所述底板的上表面固定连接有输送板，所述输送板的一侧固定连接有支撑板，所述底板的上表面固定连接有安装板，所述安装板的上表面固定连接有PLC控制器。本发明通过设置放料筒，存放需要封胶的芯片，将其堆叠在放料筒内，方便后续的送料作业，通过设置凸轮盘，可以带动连接的连接杆运动，进而改变滑板的位置，实现滑板、L形联动板的往复运动，使L形推板，跟随顶杆一起运动，进而将放料筒内堆叠的芯片推送出放料筒内，借由上述结构，实现精准定位封胶作业，循环上料送料输送，避免了设备的频繁启停。
主权项：1.一种芯片测试加工的接送料装置，包括底板1，其特征在于：所述底板1的上表面固定连接有输送板5，所述输送板5的一侧固定连接有支撑板4，所述底板1的上表面固定连接有安装板2，所述安装板2的上表面固定连接有PLC控制器3，所述安装板2的一侧固定连接有减速电机8，所述底板1的上表面固定连接有放料筒6，所述减速电机8的输出端固定连接有送料封胶机构7；所述送料封胶机构7包括固定连接于减速电机8输出端的凸轮盘701，所述凸轮盘701安装于安装板2的一侧，所述凸轮盘701的表面转动连接有连接杆702，所述连接杆702远离凸轮盘701的一端转动连接有滑板703，所述滑板703的一侧与安装板2的表面滑动连接。
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权利要求：
百度查询： 无锡新仕嘉半导体科技有限公司 一种芯片测试加工的接送料装置及其使用方法
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