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申请/专利权人：株式会社力森诺科
摘要：一种导电粒子P，其用于制造单分散率为90.0％以上的电路连接用黏合膜，所述导电粒子P具备导电性母粒子31及包覆该母粒子31的表面的子粒子32，该子粒子32在乙酸乙酯中的平均粒径与在水中的平均粒径之比为1.20以下。
主权项：1.一种导电粒子，其用于制造单分散率为90.0％以上的电路连接用黏合膜，所述导电粒子具备导电性母粒子及包覆该母粒子的表面的子粒子，所述子粒子在乙酸乙酯中的平均粒径与在水中的平均粒径之比为1.20以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社力森诺科 导电粒子、电路连接用黏合膜及其制造方法、以及连接结构体及其制造方法
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