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申请/专利权人：株式会社力森诺科
摘要：本申请涉及制造树脂清漆的方法和制造半导体用黏合剂片的方法。公开了一种含有热固性树脂、固化剂及具有酸基的助熔剂化合物的半导体用黏合剂adhesive。通过以10℃分钟的升温速度加热半导体用黏合剂的差示扫描热量测定得到的DSC曲线中的60～155℃的放热量为20Jg以下。在DSC曲线中，由固化反应引起的放热峰的起始温度为150℃以上。
主权项：1.一种制造树脂清漆的方法，所述树脂清漆含有半导体用黏合剂和溶剂，所述半导体用黏合剂含有热固性树脂、固化剂及具有酸基的助熔剂化合物，所述方法包含：按照通过以10℃分钟的升温速度加热所述半导体用黏合剂的差示扫描热量测定得到的DSC曲线中的60～155℃的放热量被控制为20Jg以下、所述DSC曲线中由固化反应引起的放热峰的起始温度被控制为150℃以上的方式来选择所述热固性树脂、所述固化剂及所述助熔剂化合物的种类及含量；和将所述热固性树脂、所述固化剂及所述助熔剂化合物溶解或者分散于溶剂中而制成所述树脂清漆。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社力森诺科 制造树脂清漆的方法和制造半导体用黏合剂片的方法
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