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导电粒子、电路连接用黏合膜及其制造方法、以及连接结构体及其制造方法 

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申请/专利权人:株式会社力森诺科

摘要:一种导电粒子P,其是电路连接用黏合膜用导电粒子P,所述导电粒子P具备导电性母粒子31及包覆该母粒子31的表面的子粒子32,当将通过SEM以30000倍的倍率观察而求出的子粒子32的粒子半径及粒子直径分别设为rX及dX、将该粒子直径dX的平均值即子粒子32的平均粒径设为dY时,由下述式1求出的子粒子32的不规则度大于2.0。式1中,rY表示直径等于dY的虚拟球的半径,D表示子粒子32的粒子半径rX与所述虚拟球的半径rY的绝对差的平均值。不规则度=DrY×1001。

主权项:1.一种导电粒子,其是电路连接用黏合膜用导电粒子,所述导电粒子具备导电性母粒子及包覆该母粒子的表面的子粒子,当将通过SEM以30000倍的倍率观察而求出的所述子粒子的粒子半径及粒子直径分别设为rX及dX、将该粒子直径dX的平均值即所述子粒子的平均粒径设为dY时,由下述式1求出的所述子粒子的不规则度大于2.0,不规则度=DrY×1001式1中,rY表示直径等于dY的虚拟球的半径,D表示所述子粒子的粒子半径rX与所述虚拟球的半径rY的绝对差的平均值。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社力森诺科 导电粒子、电路连接用黏合膜及其制造方法、以及连接结构体及其制造方法

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