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申请/专利权人：天虹科技股份有限公司
摘要：本发明为一种以电浆辅助的制程替代周期性保养的方法，主要对一承载盘上的一基板进行一第一原子层沉积，以在基板上形成一薄膜，并判断沉积在承载盘的表面的一绝缘薄膜的厚度大于一预设值。对未放置基板的承载盘进行一第二原子层沉积，并在承载盘的绝缘薄膜上形成一导电薄膜，使得承载盘具有导电特性。而后可将基板放置在承载盘上，并对承载盘上的基板进行第一原子层沉积。通过本发明所述的方法，可大幅延长清洁及保养承载盘的周期，并有利于提高设备使用效率。
主权项：1.一种以电浆辅助的制程替代周期性保养的方法，其特征在于，包括：对一承载盘上的一基板进行一第一原子层沉积，以在该基板上形成一薄膜，其中进行该第一原子层沉积时，会在该承载盘上形成一绝缘薄膜；判断该承载盘的该绝缘薄膜的厚度大于一预设值；及对该承载盘进行一第二原子层沉积，并在该承载盘的该绝缘薄膜上形成一导电薄膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天虹科技股份有限公司 一种以电浆辅助的制程替代周期性保养的方法
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