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申请/专利权人：东莞市逸佳电子科技有限公司
摘要：本发明属于焊接加工技术领域，特别是涉及一种通讯耳机振膜组装焊接装置，包括底座箱，底座箱上表面转动设置有转动盘，且转动盘上圆周阵列贯穿开设有多个安装孔，每个安装孔内均转动设置有定位托盘，转动盘的其中一个安装孔正上方设置有转移贴合机构，转移贴合机构用于将待焊接的振膜体转移贴合到定位支撑的振膜支架上，转移贴合机构的左侧设置有激光焊接机构，激光焊接机构用于将贴合的振膜体焊接到振膜支架上，转动盘下方设置有用于驱动定位托盘转动的驱动吸附机构，且驱动吸附机构与转移贴合机构上下对应；本发明不仅不需要先将振膜体采用点胶的方式粘附到振膜支架上，然后再进行组装焊接处理，且还能够提高耳机振膜组装焊接的质量和精度。
主权项：1.一种通讯耳机振膜组装焊接装置，包括底座箱（1），其特征在于，所述底座箱（1）上表面转动设置有转动盘（2），且转动盘（2）上圆周阵列贯穿开设有多个安装孔（21），每个所述安装孔（21）内均转动设置有定位托盘（3），所述定位托盘（3）用于对放置的振膜支架进行定位支撑，所述转动盘（2）的其中一个安装孔（21）正上方设置有转移贴合机构（4），所述转移贴合机构（4）用于将待焊接的振膜体转移贴合到定位支撑的振膜支架上，所述转移贴合机构（4）的左侧设置有激光焊接机构（6），所述激光焊接机构（6）用于将贴合的振膜体焊接到振膜支架上，所述转动盘（2）下方设置有用于驱动定位托盘（3）转动的驱动吸附机构（5），且驱动吸附机构（5）与转移贴合机构（4）上下对应。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市逸佳电子科技有限公司 一种通讯耳机振膜组装焊接装置
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