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申请/专利权人：鸿舸半导体设备(上海)有限公司

摘要：本申请提供了一种应用于半导体制造的气体加热系统和方法，在本申请中，通过本申请中的气体加热系统可以对管路进行预热，保障气体加热系统在工作阶段可以提供稳定可靠的加热气体，避免出现提供给半导体用气设备的气体温度不达标的情况，并且，气体加热的方式是加热介质循环装置通过板式加热器对特气进行的加热，相对于现有技术，本申请中的加热方式不会因为长时间使用出现老化漏电的现象，因此有利于提高生产过程中的安全性。

主权项：1.一种应用于半导体制造的气体加热系统，其特征在于，所述气体加热系统包括：板式加热器、加热介质循环装置、第一气动隔膜阀、第一气动隔膜泵、第二气动隔膜阀、疏水阀、缓存罐、气体流量控制器、第三气动隔膜阀、第四气动隔膜阀和控制器，所述板式加热器的进气端与特气气源联通，所述板式加热器的出气端分别与所述第一气动隔膜阀和第一气动隔膜泵的进气端联通，所述加热介质循环装置内设置有循环流动的加热介质，所述加热介质在所述加热介质循环装置的作用下流经所述板式加热器对所述板式加热器进行加热，以使所述特气气源提供的液态特气在所述板式加热器的作用下汽化，所述第一气动隔膜阀的出气端与所述第二气动隔膜阀的进气端连通，所述第二气动隔膜阀的出气端和所述第一气动隔膜泵的出气端分别与所述疏水阀的进气端联通，所述疏水阀用于气液分离，所述疏水阀的出气端分别与所述缓存罐和所述气体流量控制器的进气端联通，所述缓存罐用于存储所述疏水阀进行气液分离后分离出来的液态特气，所述气体流量控制器用于控制所述疏水阀进行气液分离后分离出来的气态特气的流量，所述气体流量控制器的出气端分别与所述第三气动隔膜阀的进气端和所述第四气动隔膜阀的进气端联通，所述第三气动隔膜阀的出气端与所述板式加热器的进气端联通，所述第四气动隔膜阀的出气端与半导体用气设备联通，所述控制器能够分别控制所述第一气动隔膜阀、所述第一气动隔膜泵、所述第二气动隔膜阀、所述第三气动隔膜阀和所述第四气动隔膜阀的开启和关闭，以及所述加热介质循环装置在单位时间内流经所述板式加热器的加热介质的流量和在单位时间内流经所述气体流量控制器的流量，所述气体加热系统在工作过程包括第四气动隔膜阀输出的气态特气的温度阶段和工作阶段，在所述第四气动隔膜阀输出的气态特气的温度阶段，所述第一气动隔膜阀和所述第二气动隔膜阀以脉冲方式打开，以对所述第一气动隔膜阀和第二气动隔膜阀之间的管路进行第四气动隔膜阀输出的气态特气的温度，所述第一气动隔膜泵为常开，以在所述第四气动隔膜阀输出的气态特气的温度阶段为特气提供动力，所述第三气动隔膜阀为常开，所述第四气动隔膜阀为关闭状态，在所述第四气动隔膜阀输出的气态特气的温度阶段，所述气体加热系统中的管路通过循环第四气动隔膜阀输出的气态特气的温度的方式进行第四气动隔膜阀输出的气态特气的温度，所述气体加热系统在所述第四气动隔膜阀输出的气态特气的温度阶段完成后进入所述工作阶段，在所述工作阶段，所述第一气动隔膜阀和所述第二气动隔膜阀为常开，所述第一气动隔膜泵为常闭，所述第三气动隔膜阀为常闭，所述第四气动隔膜阀为常开，以将气态特气提供给所述半导体用气设备进行半导体制作。

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