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气相沉积设备、气相沉积设备的温度控制方法、设备和介质 

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申请/专利权人:京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司

摘要:本申请公开了一种气相沉积设备、气相沉积设备的温度控制方法、设备和介质,一般涉气相沉积技术领域。该设备包括:相对设置的第一电极和第二电极,第一电极靠近第二电极的一侧设置气体均匀器,气体均匀器和第二电极之间设有第一空间,在第一电极远离第二电极的一侧设置温控板;第一电极与气体均匀器相对设置并通过连接件电连接;连接件包括中空结构,且中空结构在气体均匀器的正投影在第一电极的中间区域在气体均匀器的正投影之内;其中,第一电极与气体均匀器分别贴合设置在连接件两侧的端面上,和或,在气体均匀器靠近第一电极一侧、且处于连接件在气体均匀器正投影区域的外侧区域设置有与温控板中的温控管路相连通的第一温控管路。

主权项:1.一种气相沉积设备,其特征在于,所述设备包括:相对设置的第一电极和第二电极,所述第一电极靠近所述第二电极的一侧设置气体均匀器,所述气体均匀器和所述第二电极之间设有第一空间,所述第一空间用于设置基板,在所述第一电极远离所述第二电极的一侧设置温控板;所述第一电极与所述气体均匀器相对设置并通过连接件电连接;所述连接件包括至少一个中空结构,且所述至少一个中空结构在所述气体均匀器的正投影在所述第一电极的中间区域在所述气体均匀器的正投影之内;其中,所述第一电极与所述气体均匀器分别贴合设置在所述连接件两侧的端面上,和或,在所述气体均匀器靠近所述第一电极一侧、且处于所述连接件在所述气体均匀器正投影区域的外侧区域设置有与所述温控板中的温控管路相连通的第一温控管路。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 京东方科技集团股份有限公司 成都京东方光电科技有限公司 气相沉积设备、气相沉积设备的温度控制方法、设备和介质

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