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申请/专利权人：中电国基北方有限公司
摘要：本发明提供了一种封装端口射频测试的连接结构及定位夹具，属于射频测试技术领域，一种封装端口射频测试的连接结构包括PCB测试板、待测封装件和测试金球；多个测试金球均匀分布在PCB测试板的工作面，并与待测封装件下端的第一焊盘结构连接。本发明提供的封装端口射频测试的连接结构，通过在射频测试的底座上的PCB测试板上增加多个测试金球，通过夹具顶板将待测封装件限位于夹具的检测腔内，并向下压至第一焊盘结构与测试金球接触；通过测试金球与第一焊盘结构直接接触连接，保证了待测封装件和PCB测试板的连接稳定性，避免了弹性探针的弹性变差等接触稳定性差的问题，提高了射频测试的稳定性。
主权项：1.封装端口射频测试的连接结构，其特征在于，包括PCB测试板3、待测封装件1和多个测试金球5；多个所述测试金球5均匀分布在所述PCB测试板3的工作面，并与所述待测封装件1下端的第一焊盘2结构连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中电国基北方有限公司 封装端口射频测试的连接结构及定位夹具
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