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申请/专利权人:成都雷电微力科技股份有限公司
摘要:本申请的实施例提供了一种3D异构自激抑制功放芯片及其自激抑制方法,涉及芯片设计技术领域,所述芯片包括:射频芯片和硅基控制芯片;所述射频芯片上设置有功放电路和检波二极管,所述功放电路与所述检波二极管连接;所述硅基控制芯片上设置有电压比较器,所述检波二极管与所述电压比较器的输入端连接;所述电压比较器的输出端与所述功放电路连接。本申请的技术方案,通过在功放芯片自激时在功放晶体管栅极处增加夹断电压,解决功放芯片的自激;具有结构简单、实用性强等优点,在毫米波频段具有广泛的应用价值。
主权项:1.一种3D异构自激抑制功放芯片,其特征在于,包括:射频芯片和硅基控制芯片;所述射频芯片上设置有功放电路和检波二极管,所述功放电路与所述检波二极管连接;所述硅基控制芯片上设置有电压比较器,所述检波二极管与所述电压比较器的输入端连接;所述电压比较器的输出端与所述功放电路连接;所述功放电路包括:第一级功放晶体管、射频匹配电路和第二级功放晶体管;所述第一级功放晶体管的输入端接收射频信号,输出端与所述射频匹配电路连接,所述射频匹配电路与所述第二级功放晶体管的输入端连接,所述第二级功放晶体管的输出端输出经过处理的射频信号;所述功放电路还包括:射频输入传输线和射频输出传输线;所述射频输入传输线与所述第一级功放晶体管的输入端连接;所述射频输出传输线与所述第二级功放晶体管的输出端连接;所述检波二极管连接在所述射频输出传输线上。
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