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陶瓷结构体 

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申请/专利权人:京瓷株式会社

摘要:陶瓷结构体,具备基体、第一层、第二层。基体包含陶瓷。第一层与基体的表面相接而设置,包含与基体不同组成的陶瓷。第二层与第一层的表面相接而设置,包含金属。另外,在相对于基体的表面交叉的截面中,设基体的主晶体的平均粒径为DB,以1μm间隔测量第一层的厚度时的各个测量值为D1~Dn,D1~Dn的平均值为DAVE时,第一层具有|Dn-DAVE|大于DB2的凹凸。

主权项:1.一种陶瓷结构体,其具备:包含陶瓷的基体;第一层,所述第一层与所述基体的表面相接而设置,包含与所述基体不同的组成的陶瓷;第二层,所述第二层与所述第一层的表面相接而设置,包含金属,在与所述基体的表面交叉的截面中,设所述基体的主晶体的平均粒径为DB,以1μm间隔测量所述第一层的厚度时的各个测量值为D1~Dn,所述D1~Dn的平均值为DAVE时,所述第一层具有|Dn-DAVE|大于DB2的凹凸。

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权利要求:

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