买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:深圳市峰泳科技有限公司
摘要:一种聚合物介电材料的制作方法,包括:提供无机填料、基体材料、第一助剂、第二助剂和溶剂;将无机填料、第一助剂溶解在溶剂中,混合均匀形成第一混合液;将基体材料、第二助剂溶解在溶剂中,混合均匀形成第二混合液;将第一混合液与第二混合液以1:1~60:1的重量比混合均匀,形成具有高介电常数、低介电损耗和储存时间长的聚合物介电材料。本申请还涉及一种使用上述聚合物介电材料的芯片电容材料及其制作方法。
主权项:1.一种聚合物介电材料的制作方法,其特征在于,所述方法包括:提供无机填料、基体材料、第一助剂、第二助剂和溶剂;将所述无机填料、所述第一助剂溶解在所述溶剂中,混合均匀形成第一混合液;将所述基体材料、所述第二助剂溶解在所述溶剂中,混合均匀形成第二混合液;将所述第一混合液与所述第二混合液以1:1~60:1的重量比混合均匀,形成所述聚合物介电材料。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳市峰泳科技有限公司 聚合物介电材料的制作方法、含有该材料的芯片电容材料及其制作方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。