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申请/专利权人：四川龙裕天凌电子科技有限公司

摘要：本发明涉及高频高速印制电路板制造技术领域,尤其是涉及到一种高频高速电路板盲孔制作工艺，综合运用分步机械钻孔、分批真空层压、等离子表面处理和优化沉铜电镀等多项关键技术。通过精密控制盲孔成型,在相邻导通孔间形成的阶梯状过渡结构,并采用优化的电镀工艺实现盲孔内铜层厚度均匀性达90%以上。在高频传输、可靠性等性能指标上,新工艺制造的高频电路板较常规工艺产品具有显著优势。

主权项：1.一种高频高速电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述方法的流程如下：准备基材，包括若干双面铜箔层压板和半固化片，并进行表面处理，所述基材的介电常数在3.0-4.5之间，介质损耗角正切0.005；将部分双面铜箔层压板与半固化片按设计要求进行层叠，并采用真空热压方式进行压合，形成中间多层芯板；在中间多层芯板上进行首次机械钻孔，形成贯穿型通孔；对中间多层芯板进行沉铜处理，并采用电镀方式在通孔内壁沉积一层致密均匀的金属铜层；在中间多层芯板的表面施加干膜，并通过曝光显影的方式形成通孔保护膜；将中间多层芯板与其余双面铜箔层压板和半固化片按设计要求进行第二次层叠，并再次采用真空热压方式进行压合，形成完整的多层电路板基材；采用X射线定位和数控机床进行二次钻孔，在已有通孔两侧钻出新的孔，且钻孔深度小于多层电路板基材的厚度，形成阶梯状的交叉盲孔结构，具体为：在通孔的基础上,通过两步控深钻孔工艺,在相邻通孔间形成阶梯状的交叉盲孔结构，首先采用CNC设备和精密刀具,在通孔边缘钻制第一个盲孔,其深度小于多层电路板基材的总厚，刀具直径比通孔小20-50μm,完成第一个盲孔后,将刀具在XY平面内偏移20-100μm,并调整Z向进给深度,在相邻通孔边缘钻制第二个盲孔，两个盲孔的深度差控制在20-50μm,形成阶梯状过渡区,以抑制阻抗不连续性；两步钻孔均采用50-200mmmin的进给速度和50000-80000rpm的主轴转速,减小切削力和热影响，同时钻头均采用金刚石涂层,提高耐磨性和加工精度；钻孔循环中还引入在线测量和伺服反馈系统,实时监控孔深并动态调整钻进参数,深度控制精度在±5μm以内；依次进行沉铜处理、孔壁绝缘和电镀金属铜，形成交叉盲孔导电层；进行图形转移、蚀刻、表面处理、字符标识工艺，完成高频高速电路板的加工制作。

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