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申请/专利权人：苏州跃芯微传感技术有限公司
摘要：本实用新型公开了一种双量程压力传感器及其芯片，包括沿第一方向依次层叠设置的第一N型支撑层、第二N型支撑层、P型器件层、第二绝缘层和金属互联层；第一N型支撑层一侧表面开设第一腔体，第一腔体底部设置第二腔体和至少一个岛状凸起，第二N型支撑层键合连接于第一N型支撑层开设第一腔体的一侧，第一腔体和第二腔体构成密闭腔体；P型器件层图形化间隔设置于第二N型支撑层上，P型器件层第二N型支撑层上形成至少一个凸起结构；第二绝缘层对应P型器件层的位置开设有导电窗口；金属互联层通过导电窗口与凸起结构连接。本专利芯片级的双量程压力测量，克服了MEMS压力传感器芯片只有单一量程的限制，各个量程能够保持较高的灵敏度。
主权项：1.一种双量程压力传感器芯片，其特征在于，包括：沿第一方向依次层叠设置的第一N型支撑层1、第二N型支撑层3、P型器件层4、第二绝缘层5和金属互联层6；第一N型支撑层1一侧表面开设第一腔体11，第一腔体11底部设置第二腔体12和至少一个岛状凸起13，第二N型支撑层3键合连接于第一N型支撑层1开设第一腔体11的一侧，第一腔体11和第二腔体12构成密闭腔体；P型器件层4图形化间隔设置于第二N型支撑层3上，P型器件层4第二N型支撑层3上形成至少一个凸起结构41；第二绝缘层5对应P型器件层4的位置开设有导电窗口51；金属互联层6通过导电窗口51与凸起结构41连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州跃芯微传感技术有限公司 一种双量程压力传感器及其芯片
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