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申请/专利权人:滁州华瑞微电子科技有限公司
摘要:本申请公开了一种高效自动化半导体甩干设备,涉及半导体制造设备技术领域,本申请通过对现有技术中的晶圆自动甩干装置的结构进行优化改进,利用开设在转动盘上表面的凹槽限位圆晶框,通过在圆晶框上施加压力的方式配合圆晶框所受离心力完成圆晶框的固定;利用转运小车转运圆晶框;实现了高效自动化半导体甩干设备结构相对较为简单、维护便捷且运行可靠的技术效果。
主权项:1.一种高效自动化半导体甩干设备,其特征在于:包括基台100、转动盘200、圆晶框300、下压限位组件、夹紧移位组件、输送带组件500;所述转动盘200水平设置,绕自身轴线转动连接在所述基台100上,上表面等间距设有三个或三个以上的限位定位槽210,限位定位槽210整体为长条形,靠近转动盘200的边缘设置,彼此之间间距相等,长度方向与转动盘200的轴线垂直,与底凸块310相匹配;所述限位定位槽210的槽底为平面,开口朝上;所述圆晶框300为矩形块状框体,底面固定有矩形块状的底凸块310;所述下压限位组件用于通过在圆晶框300的顶部施压的方式进一步的限制圆晶框300在甩干过程中发生移位,主体为杆体与板体的组合,固定在转动盘200的顶部;所述夹紧移位组件用于来回转移输送带组件500及转动盘200上的圆晶框300,主体为带有夹子的移动小车;所述输送带组件500定位在地面上,用于输送圆晶框300,输送带组件500的输送带上等间距的设有用于供底凸块310插入的插入槽510。
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权利要求:
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