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申请/专利权人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司
摘要：本申请涉及半导体加工切换控温技术领域，尤其是涉及一种温控系统、半导体加工装置及半导体加工温控方法，温控系统包括控温循环回路和冷却部，冷却部设置于加工腔室内，控温循环回路与冷却部连接。温控系统还包括调温部和蓄能组件，蓄能组件包括彼此并联的第一蓄能部和第二蓄能部，调温部与蓄能组件两者串联接入控温循环回路。其中，第一蓄能部存储的冷却流体温度为第一温度，第二蓄能部存储的冷却流体温度为第二温度；第一温度为冷却流体在常温工况下的使用温度，第二温度为冷却流体在冷却工况下的使用温度。根据本申请所述的温控系统、半导体加工装置及半导体加工温控方法，地降低了温度工况切换造成的能量损失，提高了温控系统的能量利用率。
主权项：1.一种温控系统，其特征在于，包括控温循环回路和冷却部，所述冷却部设置于加工腔室内，所述控温循环回路与所述冷却部连接，以形成供冷却流体循环的冷却循环回路；所述温控系统包括调温部和蓄能组件，所述蓄能组件包括彼此并联的第一蓄能部和第二蓄能部，所述调温部与所述蓄能组件两者串联接入所述控温循环回路；其中，所述第一蓄能部存储的冷却流体温度为第一温度，所述第二蓄能部存储的冷却流体温度为第二温度；所述第一温度为冷却流体在常温工况下的使用温度，所述第二温度为冷却流体在冷却工况下的使用温度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 温控系统、半导体加工装置及半导体加工温控方法
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