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申请/专利权人：深圳市芯海微电子有限公司
摘要：本实用新型涉及一种基于LGA的NORFALSH芯片封装结构，包括基板和芯片，基板的底面设置有呈阵列设置的焊盘，焊盘中设置有自定义焊盘，自定义焊盘包括位于基板的左侧的VSS定义焊盘和SI定义焊盘，以及位于基板的右侧的CS定义焊盘、SO定义焊盘、VCC定义焊盘和CLK定义焊盘，芯片置于基板表面的中部，芯片的左侧具有与VSS定义焊盘和SI定义焊盘分别对应以及通过引线键合的VSS焊盘和SI焊盘，以及芯片的右侧具有与CS定义焊盘、SO定义焊盘、VCC定义焊盘和CLK定义焊盘分别对应以及通过引线键合的CS焊盘、SO焊盘、VCC焊盘和CLK焊盘。实现了基于LGA封装技术上对NORFALSH芯片封装结构的改进而进一步缩小体积。
主权项：1.一种基于LGA的NORFALSH芯片封装结构，其特征在于，包括基板和芯片，所述基板的底面设置有呈阵列设置的焊盘，所述焊盘中设置有自定义焊盘，所述自定义焊盘包括位于所述基板的左侧的VSS定义焊盘和SI定义焊盘，以及位于所述基板的右侧的CS定义焊盘、SO定义焊盘、VCC定义焊盘和CLK定义焊盘，所述芯片置于所述基板表面的中部，所述芯片的左侧具有与所述VSS定义焊盘和SI定义焊盘分别对应以及通过引线键合的VSS焊盘和SI焊盘，以及所述芯片的右侧具有与所述CS定义焊盘、SO定义焊盘、VCC定义焊盘和CLK定义焊盘分别对应以及通过引线键合的CS焊盘、SO焊盘、VCC焊盘和CLK焊盘。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市芯海微电子有限公司 一种基于LGA的NOR FALSH芯片封装结构
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