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申请/专利权人：苏州华普智能科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种曝光机用压平装置，应用在曝光机压平领域，包括下框体，所述下框体的顶部铰接有上框体，所述下框体的顶部固定安装有下台面，在曝光机对曝光件进行压平时，将曝光件放置在下台面上，而后盖合上框体，此时由于铰接转动关系，上框体靠近铰接部分的上台面优先与曝光件的一端接触，同时接触珠与曝光件的另一端接触，实现对曝光件两端的同时接触，待上框体的持续下压盖合中，铰接端的上台面逐渐增加与曝光件的接触面积，同时接触珠受到挤压，带动杆体缩回至上框体内部，随后上台面与曝光件的接触面积逐渐增大，直到实现上台面对下台面配合曝光件的完全压合，从而达到对曝光件的压平处理。
主权项：1.一种曝光机用压平装置，包括下框体1，其特征在于：所述下框体1的顶部铰接有上框体2，所述下框体1的顶部固定安装有下台面7，所述上框体2的底部固定安装有上台面8，所述上台面8底部的一端设有接触珠11，所述接触珠11的后侧固定安装有贯穿上台面8至上框体2内部的杆体12，所述杆体12的一端固定安装有与上框体2内部固定连接的弹簧一13，所述下框体1两侧的内部均设有贯穿至下框体1顶部的定位柱18，所述定位柱18的底部栓接有万向球头19，所述万向球头19的底部固定安装有连接块20，所述定位柱18的一侧固定安装有连接块20固定连接的弹簧二16。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州华普智能科技有限公司 一种曝光机用压平装置
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