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申请/专利权人:河北德欧机械科技有限公司
摘要:本实用新型公开了一种芯片加工打磨装置,包括机架,机架上设有夹持组件、翻转组件及打磨头,机架上设有两个安装块,安装块上设有连接轴,连接轴上设有连接件;夹持组件包括两组气缸、夹持板,两组气缸横向对称设于连接件的两侧,气缸的输出端分别设置夹持板,夹持板竖直设置;翻转组件包括带滑块的轨道、齿条及齿轮,轨道设于机架上,齿条设于滑块上,连接轴的一端穿过对应的安装块且连接齿轮,齿轮与齿条啮合;机架上设有打磨头调节机构,打磨头设于打磨头调节机构上;打磨头位于夹持板的上方。
主权项:1.一种芯片加工打磨装置,其特征在于,包括机架(1),所述机架(1)上设有夹持组件、翻转组件及打磨头(4),所述机架(1)上设有两个安装块(204),所述安装块(204)上设有连接轴(205),所述连接轴(205)上设有连接件(210);所述夹持组件包括两组气缸(206)、夹持板(208),两组所述气缸(206)分别横向对称设于所述连接件(210)上,所述气缸(206)的输出端分别设置所述夹持板(208),所述夹持板(208)竖直设置;所述翻转组件包括带滑块的轨道(201)、齿条(202)及齿轮(203),所述轨道(201)设于所述机架(1)上,所述齿条(202)设于所述滑块上,所述连接轴(205)的一端穿过对应的所述安装块(204)且连接所述齿轮(203),所述齿轮(203)与所述齿条(202)啮合;所述机架(1)上设有打磨头调节机构(3),所述打磨头(4)设于所述打磨头调节机构(3)上;所述打磨头(4)位于所述夹持板(208)的上方。
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