龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：星科金朋私人有限公司
摘要：本发明涉及制作具有精细间距互连的双侧模塑系统级封装的半导体器件和方法。一种半导体器件具有衬底。将电气部件设置在所述衬底的第一表面上方。将焊锡膏设置在所述衬底的第一表面上方。将导电柱设置在所述焊锡膏上。将密封剂沉积在所述衬底的第一表面、所述电气部件和所述导电柱上方。在所述导电柱上方形成焊料凸块。
主权项：1.一种半导体器件，包括：衬底；电气部件，被设置在所述衬底的第一表面上方；导电柱，被设置在所述衬底的第一表面上方；焊料、焊锡膏或导电膏，被设置在所述导电柱与衬底之间；密封剂，被沉积在所述衬底、电气部件和导电柱上方；以及焊料凸块，被形成在所述导电柱上方所述密封剂外。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 星科金朋私人有限公司 制作具有精细间距互连的双侧模塑系统级封装的半导体器件和方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号