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申请/专利权人：中国船舶重工集团公司第七一五研究所
摘要：本发明公开了一种小尺寸低频非谐振水声换能器及系统，包括压电陶瓷组、硬质泡沫、PCB电路板A、PCB电路板B、屏蔽铜网A、屏蔽铜网B和输出电缆线，其中屏蔽铜网A、PCB电路板A、硬质泡沫、压电陶瓷组和PCB电路板B依次连接，所述的压电陶瓷组由N个压电陶瓷柱组成，所述的硬质泡沫中间有与压电陶瓷柱尺寸、数量一致的孔，用于放置N个压电陶瓷柱；所述的PCB电路板A和PCB电路板B为多孔印刷电路板，电路板中孔的位置与压电陶瓷柱位置一致，N个压电陶瓷柱的一端与PCB电路板B焊接，N个压电陶瓷柱的另一端穿过硬质泡沫与PCB电路板A焊接；所述输出电缆引出换能器的正负极，连接到激励源上激励换能器振动。所述的屏蔽铜网作用为在换能器使用过程中，避免驱动陶瓷振动大电压与水听器接收信号的小电压共存之间相互干扰。本发明针对外界辐射到换能器表面的声波，系统根据计算建模、控制过程，激励换能器振动，可实现换能器表面振动的调节，使得换能器表面空间声场反射系数降低。
主权项：1.一种小尺寸低频非谐振水声换能器，其特征在于：包括压电陶瓷组（4）、硬质泡沫（3）、PCB电路板A（2）、PCB电路板B（5）、屏蔽铜网A（1）、屏蔽铜网B（6）和输出电缆线，其中屏蔽铜网A（1）、PCB电路板A（2）、硬质泡沫（3）、压电陶瓷组（4）和PCB电路板B（5）依次连接，所述的压电陶瓷组（4）由N个压电陶瓷柱组成，所述的硬质泡沫（3）中间有与压电陶瓷柱尺寸、数量一致的孔，用于放置N个压电陶瓷柱；所述的PCB电路板A（2）和PCB电路板B（5）为多孔印刷电路板，电路板中孔的位置与压电陶瓷柱位置一致，N个压电陶瓷柱的一端与PCB电路板B（5）焊接，N个压电陶瓷柱的另一端穿过硬质泡沫（3）与PCB电路板A（2）焊接；所述输出电缆引出换能器的正负极，连接到激励源上激励换能器振动；所述的硬质泡沫（3）为去耦材料，使得水声换能器抗具有抗横向模态耦合特性，实现水声换能器在工作频段内表面均匀振动；所述的压电陶瓷组（4）作为有源驱动，通过PCB电路板A（2）、PCB电路板B（5）并联起来，压电陶瓷沿厚度方向极化。
全文数据：
权利要求：
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