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申请/专利权人：吉林大学
申请日：2020-12-22
公开（公告）日：2021-11-05
公开（公告）号：CN112756604B
主分类号：B22F1/02(20060101)
分类号：B22F1/02(20060101);C23C14/18(20060101);C23C14/24(20060101);B22F7/04(20060101);B22F9/04(20060101);B22F3/14(20060101);B22F3/02(20060101);B01J3/06(20060101);E21B10/46(20060101)
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2021.11.05#授权;2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开
摘要：本发明公开了一种类地幔条件烧结聚晶金刚石复合片及其制备方法，属于材料学领域，利用镀镍金刚石微粉、金刚石微粉，石墨微晶、肼类化合物、碳酸盐或硅酸盐混合配比制备聚晶金刚石复合片，本发明采用粒径为25μm～30μm的镀镍金刚石微粉为主粒径，优化金刚石微粉、石墨微晶、肼类化合物、碳酸盐及硅酸盐合理添加量，从最佳堆积密度最优配比出发，在类似地幔的高温高压条件下与硬质合金烧结，制得用于钻探领域的类地幔条件烧结聚晶金刚石复合片，提升聚晶金刚石复合片致密性、硬度、耐磨性以及热稳定性。
主权项：1.一种类地幔条件烧结聚晶金刚石复合片，该聚晶金刚石复合片包括聚晶金刚石层及硬质合金层，其特征在于：所述聚晶金刚石层由以下重量百分比的原料制成：镀镍金刚石微粉80wt％～85wt％、金刚石微粉5wt％～8wt％、石墨微晶1wt％～5wt％、肼类化合物0.1wt％～2wt％、碳酸盐1wt％～4wt％及硅酸盐1wt％～4wt％，并且上述各组分的重量百分数之和为100％；所述镀镍金刚石微粉的粒径为25μm～30μm；所述金刚石微粉的粒径2μm～15μm；所述肼类化合物为金刚烷甲酰肼、氰基乙酰肼、己二酸二酰肼、碳酰肼、辛酰肼中的一种或几种；所述碳酸盐的粒径为2μm～16μm；所述硅酸盐的粒径为2μm～16μm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 吉林大学 一种类地幔条件烧结聚晶金刚石复合片及其制备方法
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