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一种复合模拟信号处理ICX芯片及其制备工艺 

申请/专利权人:江苏赛博宇华科技有限公司

申请日:2021-12-07

公开(公告)日:2022-03-15

公开(公告)号:CN114189258A

主分类号:H04B1/38(20150101)

分类号:H04B1/38(20150101);H05K7/14(20060101);H05K13/04(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2022.03.15#公开

摘要:本发明公开了一种复合模拟信号处理ICX芯片,包括有外壳体,所述外壳体内部安装有ICX芯片板,且ICX芯片板顶端安装有无线模块,所述外壳体内壁两侧固定连接有托板,且托板内部贯穿固定连接有导向管,所述导向管内部螺纹连接有压杆,所述外壳体顶端嵌合连接有收纳槽,且收纳槽内壁固定连接有转杆,所述转杆表面固定连接有信号收发天线。本发明中,无线模块通过连接线与信号收发天线连接,通过信号收发天线与无线模块,可以使得ICX芯片板将信号数据进行无线收发,改变以往单一的数据线传输方式,并转动弧形铝箔板,可以使其折射信号,提高信号对特定位置的传输能力,且转动压杆,可以将其ICX芯片板挤压固定在托板表面,便于ICX芯片板的安装和拆卸。

主权项:1.一种复合模拟信号处理ICX芯片,包括有外壳体(1),其特征在于:所述外壳体(1)内部安装有ICX芯片板(2),且ICX芯片板(2)顶端安装有无线模块(3),所述外壳体(1)内壁两侧固定连接有托板(4),且托板(4)内部贯穿固定连接有导向管(5),所述导向管(5)内部螺纹连接有压杆(6),所述外壳体(1)顶端嵌合连接有收纳槽(7),且收纳槽(7)内壁固定连接有转杆(8),所述转杆(8)表面固定连接有信号收发天线(9),所述信号收发天线(9)顶端固定连接有轴承(10),且轴承(10)的转动端固定连接有安装板(12),并且该安装板(12)一侧设置有弧形铝箔板(13),所述外壳体(1)顶端开设有若干通口(11),所述外壳体(1)前端面设置有档板(14),且档板(14)内部嵌合安装有若干卡槽(15),所述卡槽(15)内壁固定连接有第一压缩弹簧(16),且第一压缩弹簧(16)底端固定连接有压板(17),所述卡槽(15)顶端套接连接有拉杆(18),且拉杆(18)与压板(17)固定连接。

全文数据:

权利要求:

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