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申请/专利权人：上海烨映微电子科技股份有限公司
摘要：本发明提供一种基于WLCSP的微型热电堆红外传感器及制备方法，通过将晶圆级芯片技术和晶圆级光学技术结合，可将半导体红外透镜和热电堆红外传感器集成，并通过真空键合或者气密键合，可提高热电堆红外传感器的性能；同时通过信号处理电路、TSV导电柱及焊球，可将热电堆红外传感器的信号从背部引出。本发明可实现片上集成红外透镜，提高使用便捷性；可实现片上集成信号处理电路，提高器件集成度；且同时从红外镜头和信号走线两个方面减小了热电堆红外传感器的体积，通过裸芯片封装技术，使得封装后的微型热电堆红外传感器的尺寸和热电堆红外传感器芯片的尺寸保持相当，使得热电堆红外传感器能适合智能穿戴等对传感器体积要求很高的应用场合。
主权项：1.一种基于WLCSP的微型热电堆红外传感器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一半导体衬底，所述第一半导体衬底具有相对的第一面及第二面；于所述第一半导体衬底的第一面上制作红外传感器结构，所述红外传感器结构包括热电堆结构及与所述热电堆结构相连接的信号处理电路；于所述第一半导体衬底中形成贯穿所述第一半导体衬底的TSV导电柱，所述TSV导电柱具有相对的第一端及第二端，且所述TSV导电柱的第一端与所述信号处理电路相连接，所述TSV导电柱的第二端显露于所述第一半导体衬底的第二面；于所述红外传感器结构上制作释放孔，并通过所述释放孔于所述热电堆结构下方的所述第一半导体衬底中形成第一空腔，以悬浮所述热电堆结构，完成热电堆红外传感器晶圆制备；提供第二半导体衬底，所述第二半导体衬底具有相对的第一面及第二面；于所述第二半导体衬底的第一面上形成半导体红外透镜，及于所述第二半导体衬底中形成自所述第二半导体衬底的第二面向所述第二半导体衬底的第一面延伸的第二空腔，完成红外透镜晶圆制备；将所述热电堆红外传感器晶圆与所述红外透镜晶圆对准键合，且所述第一空腔及所述第二空腔通过所述释放孔相连通，形成密封空腔；进行划片，制备微型热电堆红外传感器。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海烨映微电子科技股份有限公司 基于WLCSP的微型热电堆红外传感器及制备方法
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