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一种超薄WLCSP切割金属划片刀 

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申请/专利权人:苏州赛尔科技有限公司

摘要:本发明提供了一种超薄WLCSP切割金属划片刀,包括有主体杆与出刀头,主体杆与出刀头可拆卸连接,形成安装腔;安装腔内设置有连杆,主体杆一侧设置有滑槽,按压块穿过滑槽卡设在连杆上,连杆与主体杆滑动连接;连杆与出刀头上均设置有多组安装块,多组安装块之间设置有第一弹簧,第一弹簧套设在连杆上;连杆一端设置有到切割组件,出刀头对应切割组件开设有出刀口。该划片刀通过连杆设置的切割组件实现对芯片封装的切割,连杆与出刀头之间设置有第一弹簧,第一弹簧起到对连杆的支撑作用,同时,也使得连杆能在主体杆内上下伸缩,控制切割组件在安装腔内的出入,使得操作更加便捷,避免了因操作不当而导致的人员划伤,提高了使用安全性。

主权项:1.一种超薄WLCSP切割金属划片刀,包括有主体杆11与出刀头12,其特征在于:所述主体杆11与所述出刀头12可拆卸连接,形成安装腔;所述安装腔内设置有连杆21,所述连杆21与所述主体杆11滑动连接;所述连杆21与所述出刀头12上均设置有多组安装块22,多组所述安装块22之间设置有第一弹簧23,所述第一弹簧23套设在所述连杆21上;所述连杆21一端设置有到切割组件,所述出刀头12对应所述切割组件开设有出刀口。

全文数据:

权利要求:

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