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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日：2021-08-19
公开（公告）日：2023-05-05
公开（公告）号：CN116075683A
主分类号：G01B11/00
分类号：G01B11/00
优先权：["20200908 JP 2020-150426"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2023.06.27#实质审查的生效;2023.05.05#公开
摘要：本公开说明能够高精确地处理被膜的周缘部分的周缘处理装置、周缘处理方法和计算机可读记录介质。周缘处理装置包括：拍摄部，构成为拍摄基片的周缘部，取得拍摄图像，基片包括基准基片和处理基片；第一计算部，以基准基片的中心为基准，计算基准基片的拍摄图像中的基准基片的理论上的周缘位置；第二计算部，基于基准基片的理论上的周缘位置和处理基片的拍摄图像，计算处理基片的拍摄图像中的处理基片的理论上的周缘位置；设定部，基于处理基片的理论上的周缘位置，设定基片的周缘部的处理参数；和处理部，基于处理参数，处理基片的周缘部。
主权项：1.一种周缘处理装置，其特征在于，包括：拍摄部，构成为拍摄基片的周缘部，取得拍摄图像，所述基片包括基准基片和处理基片；第一计算部，构成为以所述基准基片的中心为基准，计算所述基准基片的拍摄图像中的所述基准基片的理论上的周缘位置；第二计算部，构成为基于所述基准基片的理论上的周缘位置和所述处理基片的拍摄图像，计算所述处理基片的拍摄图像中的所述处理基片的理论上的周缘位置；设定部，构成为基于所述处理基片的理论上的周缘位置，设定所述基片的周缘部的处理参数；和处理部，构成为基于所述处理参数，处理所述基片的周缘部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东京毅力科创株式会社 周缘处理装置、周缘处理方法和计算机可读记录介质
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