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申请/专利权人：南京华易泰电子科技有限公司
申请日：2022-12-12
公开（公告）日：2023-05-30
公开（公告）号：CN219106126U
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2023.05.30#授权
摘要：本实用新型提出一种晶圆的托举组件，涉及半导体制造技术领域，包括横杆，横杆的一端固设有连杆，横杆的长边方向与连杆的长边方向垂直，连杆远离横杆的一端固设有放置晶圆的回型板，回型板的上表面开设有若干个锯齿形凹槽，若干个锯齿形凹槽在水平方向上呈阵列式排布，该晶圆的托举组件，多个晶圆通过锯齿型凹槽稳定的放置在回型板上，通过锯齿型凹槽的作用，使得每个晶圆可以独立放置，且保持相同距离，减少了晶圆和连杆的接触或多个晶圆之间抵触而刮伤晶圆表面的可能性，也减少晶圆在移动过程中脱出回型板的可能性，同时提高了清洗晶圆的数量，提高清洁效率，回型板的设置不影响晶圆的清洗，减少清洗死角。
主权项：1.一种晶圆的托举组件，其特征在于，包括横杆6，所述横杆6的一端固设有连杆601，所述横杆6的长边方向与连杆601的长边方向垂直，所述连杆601远离横杆6的一端固设有放置晶圆的回型板603，所述回型板603的上表面开设有若干个锯齿形凹槽605，若干个所述锯齿形凹槽605在水平方向上呈阵列式排布。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京华易泰电子科技有限公司 一种晶圆的托举组件
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