申请/专利权人：重庆市天实精工科技有限公司

申请日：2018-10-31

公开（公告）日：2023-10-24

公开（公告）号：CN109167901B

主分类号：H04N23/57

分类号：H04N23/57;H04M1/02;H04N23/50;H04N23/55;H04N23/54

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.10.24#授权;2019.02.01#实质审查的生效;2019.01.08#公开

摘要：本发明公开了一种HOC工艺摄像头模组，包括:RFPC板；CMOS图像传感器，其叠置于所述RFPC板上；底座，其叠置于所述RFPC板和CMOS图像传感器上；镜头，其安装在底座上，并位于CMOS图像传感器的正上方；FPC板，其与RFPC板电连接；所述CMOS图像传感器和镜头均偏向于所述RFPC板的其中一侧，该侧为HOC工艺摄像头模组安装到手机上后，靠近手机边框的一侧。本发明的尺寸小、制造成本低，增加了手机全面屏的占比。

主权项：1.一种HOC工艺摄像头模组，包括:RFPC板（3）；CMOS图像传感器（6），其叠置于所述RFPC板（3）上；底座（2）；镜头（1），其安装在底座（2）上，并位于CMOS图像传感器（6）的正上方；FPC板（4），其与RFPC板（3）电连接；其特征在于：所述底座（2）叠置于所述RFPC板（3）和CMOS图像传感器（6）上；所述CMOS图像传感器（6）和镜头（1）均偏向于所述RFPC板（3）的其中一侧，该侧为HOC工艺摄像头模组安装到手机上后，靠近手机边框的一侧；所述底座（2）靠近手机边框的一侧镂空，且所述底座（2）的镂空一侧承靠在所述CMOS图像传感器（6）上，并在该镂空处设有能封闭所述镂空的封装胶（7）。

全文数据：HOC工艺摄像头模组技术领域本发明属于摄像头技术领域，具体涉及一种HOC工艺摄像头模组。背景技术全面屏手机采用极限超窄边框屏幕，相比普通手机，外观优势明显，能够给手机使用者带来更加震撼的视觉体验。但由于受限于摄像头尺寸、听筒尺寸以及外框等技术，目前业界所宣称的全面屏手机并不是手机正面屏占比100%的手机。为了提高手机正面屏的占比，不仅需要采用极限超窄边框屏幕或无边框设计，还需要尽可能缩小摄像头和听筒的尺寸，特别是摄像头的长和宽的尺寸。目前手机摄像头采用传统CSP（芯片级封装）制程无法将像素提高解析；采用常规COB（板上芯片封装）制程可提高像素解析，但无法将摄像头尺寸做到最小化；采用MOB（功能模块板级组装）制程虽能将摄像头做到较小，但由于目前技术并不成熟，一台设备投资上千万元，治具投资近百万元，故试产、量产的可能性非常小，并且产品的良率不高。为了将摄像头做小，目前部分摄像头将电阻、电容和IC放在RFPC板的背面上，并采用“回”字型钢片垫高RFPC板的底部，这种方式会出现中心区域高低不平的问题，不方便组装和测试，同时未形成六个面的保护，抗干扰能力较低，给后续制程及可靠性带来非常大的风险，并且很难做高像素。发明内容本发明的目的是提供一种尺寸小、制造成本低，且能增加手机全面屏占比的HOC工艺摄像头模组。本发明所述的HOC工艺摄像头模组，包括:RFPC板；CMOS图像传感器，其叠置于所述RFPC板上；底座；镜头，其安装在底座上，并位于CMOS图像传感器的正上方；FPC板，其与RFPC板电连接；所述底座叠置于所述RFPC板和CMOS图像传感器上；所述CMOS图像传感器和镜头均偏向于所述RFPC板的其中一侧，该侧为HOC工艺摄像头模组安装到手机后，靠近手机边框的一侧；使HOC工艺摄像头模组的光学中心偏向RFPC板边，在将HOC工艺摄像头模组安装到手机上后，能够使HOC工艺摄像头模组的光学中心更靠近手机边框，增加了手机全面屏的占比。所述底座靠近手机边框的一侧镂空，且所述底座的镂空一侧承靠在所述CMOS图像传感器上，并在该镂空处设有能封闭所述镂空的封装胶；使HOC工艺摄像头模组的光学中心能够进一步偏向RFPC板边，从而使HOC工艺摄像头模组的光学中心可极致靠近手机边框，提高了手机全面屏的占比。本发明的有益效果：（1）使HOC工艺摄像头模组的光学中心偏向HOC工艺摄像头模组的边缘，在将HOC工艺摄像头模组组装到手机上后，即能够使HOC工艺摄像头模组的光学中心更靠近手机边框，从而大大提高了手机全面屏的占比；（2）采用常规COB制程即可，不需要昂贵的设备，从而降低了HOC工艺摄像头模组的制造成本；（3）采用划胶工艺填补底座镂空侧的壁厚，其工艺简单，且密封可靠性良好。附图说明图1为本发明的结构示意图之一；图2为本发明的结构示意图之二；图3为本发明的结构示意图之三；图4为现有技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本发明作进一步说明。如图1至图3所示的HOC工艺摄像头模组，包括RFPC板3、CMOS图像传感器6、底座2、镜头1和FPC板4；其中，CMOS图像传感器6叠置于所述RFPC板3上；所述底座2叠置于所述RFPC板和CMOS图像传感器6上；镜头1安装在底座2上，并位于CMOS图像传感器6的正上方；FPC板4与RFPC板3电连接。所述CMOS图像传感器6和镜头1均偏向于所述RFPC板3的其中一侧，该侧为HOC工艺摄像头模组安装到手机上后，靠近手机边框的一侧；使HOC工艺摄像头模组的光学中心5偏向RFPC板边，将该HOC工艺摄像头模组安装到手机上后，HOC工艺摄像头模组的光学中心能够5更靠近手机边框。本实施例中，HOC全称为Holderonchip，既底座（Holder）直接承靠在芯片（chip）上。如图3所示，本实施例的具体做法为：所述底座2靠近手机边框的一侧镂空（即无壁厚），其余三边均有壁厚，且所述底座2的镂空一侧承靠在所述CMOS图像传感器6上，这种设计方式能够使HOC工艺摄像头模组的光学中心5进一步偏向RFPC板边，即将HOC工艺摄像头模组安装到手机上后，HOC工艺摄像头模组的光学中心5可极致靠近手机边框，进一步提高了手机全面屏的占比。在镂空处设有能封闭所述镂空的封装胶7，即底座2无壁厚的一侧采用划胶灌进填补，此工艺简单，且密封可靠性良好。以下以实例进行说明：CMOS图像传感器6的型号为Samsung（三星）S5K3T1，镜头1的型号为ZET（中兴）80008A2，采用此实施例的方法，HOC工艺摄像头模组的最小尺寸可以做到6.5*7.8mm，HOC工艺摄像头模组的光学中心5与RFPC板3上靠近手机边框的一侧边的距离仅2.87mm，参见图2。但如果按照常规的做法，即CMOS图像传感器6和镜头1均设置RFPC板3的中心，且底座2’的一侧也不镂空，采用COB封装，摄像头模组的尺寸只能做到7.8*7.8mm，摄像头模组的光学中心5与RFPC板3上靠近手机边框的一侧边的距离有3.9mm，参见图4。本实施例中所述的HOC工艺摄像头模组相对于现有常规做法的摄像头模组，HOC工艺摄像头模组的光学中心5靠近HOC工艺摄像头模组的边缘缩短了1mm多，使HOC工艺摄像头模组在Y方向的尺寸缩小到了极致，故大大增加了手机全面屏的占比。

权利要求：1.一种HOC工艺摄像头模组，包括:RFPC板（3）；CMOS图像传感器（6），其叠置于所述RFPC板（3）上；底座（2）；镜头（1），其安装在底座（2）上，并位于CMOS图像传感器（6）的正上方；FPC板（4），其与RFPC板（3）电连接；其特征在于：所述底座（2）叠置于所述RFPC板（3）和CMOS图像传感器（6）上；所述CMOS图像传感器（6）和镜头（1）均偏向于所述RFPC板（3）的其中一侧，该侧为HOC工艺摄像头模组安装到手机上后，靠近手机边框的一侧。2.根据权利要求1所述的HOC工艺摄像头模组，其特征在于：所述底座（2）靠近手机边框的一侧镂空，且所述底座（2）的镂空一侧承靠在所述CMOS图像传感器（6）上，并在该镂空处设有能封闭所述镂空的封装胶（7）。

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