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申请/专利权人：北京市春立正达医疗器械股份有限公司
申请日：2023-08-07
公开（公告）日：2023-11-10
公开（公告）号：CN117017583A
主分类号：A61F2/34
分类号：A61F2/34
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2023.11.28#实质审查的生效;2023.11.10#公开
摘要：本发明涉及医疗设备领域，具体涉及一种用于髂骨缺损重建的多孔金属垫块。用于髂骨缺损重建的多孔金属垫块，包括水平贴合部，在该水平贴合部的一侧设置有竖直贴合部；所述的水平贴合部用于与髋臼杯假体贴合；所述的竖直贴合部用于与髋臼缺损部位贴合，在该竖直贴合部上设置有多个固定钉孔，并配合有相应的固定钉孔螺钉。本发明的用于髂骨缺损重建的多孔金属垫块，通过水平贴合部、竖直贴合部以及固定钉孔等的配合，使用时，竖直贴合部通过固定钉孔固定到髂骨上，水平贴合部贴合到髋臼杯假体上，能够对髋关节髂骨位置缺损现象起到较好的填充效果，重建优良的髋臼稳定性、恢复患者原有生理功能并且能够降低患者经济负担、减少患者等待周期。
主权项：1.用于髂骨缺损重建的多孔金属垫块，其特征在于：包括水平贴合部1，在该水平贴合部1的一侧设置有竖直贴合部2；所述的水平贴合部1用于与髋臼杯假体10贴合；所述的竖直贴合部2用于与髂骨缺损部位贴合，在该竖直贴合部2上设置有多个固定钉孔3，并配合有相应的固定钉孔螺钉。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京市春立正达医疗器械股份有限公司 用于髂骨缺损重建的多孔金属垫块
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