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申请/专利权人：无锡星微科技有限公司杭州分公司;无锡星微科技有限公司
申请日：2024-05-30
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118247285A
主分类号：G06T7/00
分类号：G06T7/00;G06T7/136;G06T7/13;G06V10/764;G06V10/40;G06N3/0464
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种基于图像处理的晶圆缺损识别方法及系统，方法包括：通过线扫相机对待测晶圆进行扫描，得到待测晶圆的线扫图像；对待测晶圆的线扫图像进行预处理；将线扫图像输入图像分类模型，得到线扫图像所属类别；基于线扫图像所属类别，对线扫图像进行边缘提取；若边缘数量大于1，则该待测晶圆为缺损晶圆；否则，基于线扫图像所属类别，根据边缘进行圆拟合，得到拟合圆；计算拟合圆的面积与预设面积之间的面积差值；若面积差值小于预设阈值，则待测晶圆为合格晶圆，若面积差值大于等于预设阈值，则待测晶圆为缺损晶圆。本发明能够提高晶圆缺损的识别准确度，同时兼顾识别效率。
主权项：1.一种基于图像处理的晶圆缺损识别方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将待测晶圆传输到线扫相机视野下，通过所述线扫相机对所述待测晶圆进行扫描，得到所述待测晶圆的线扫图像；S2、对待测晶圆的线扫图像进行预处理；S3、将预处理后的所述线扫图像输入图像分类模型，得到所述线扫图像所属类别；其中，所述线扫图像所属类别包括光照过强、光照过弱和光照正常；S4、基于所述线扫图像所属类别，对所述线扫图像进行边缘提取，得到所述线扫图像中的所有边缘；S5、判断所述边缘数量是否大于1；若所述边缘数量大于1，则该待测晶圆为缺损晶圆；否则，进入S6；S6、基于所述线扫图像所属类别，根据提取的所述边缘进行圆拟合，得到拟合圆；S7、计算所述拟合圆的面积与预设面积之间的面积差值；若所述面积差值小于预设阈值，则所述待测晶圆为合格晶圆，若所述面积差值大于等于预设阈值，则所述待测晶圆为缺损晶圆。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡星微科技有限公司杭州分公司;无锡星微科技有限公司 一种基于图像处理的晶圆缺损识别方法及系统
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