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申请/专利权人：安洁无线科技(苏州)有限公司
申请日：2023-09-19
公开（公告）日：2024-01-12
公开（公告）号：CN117393229A
主分类号：H01B13/00
分类号：H01B13/00;H05K3/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.01.30#实质审查的生效;2024.01.12#公开
摘要：本发明提供了一种LOD排线的加工方法，其加工过程环保，保证原材本身的抗氧化性，节约成本、而且同时不会造成原材本身的电性能损失,在同等的经济效益下节约成本，产能有优势。其将产品自下而上分隔为下PI胶膜、铜层、上PI胶膜、PSA层共四层，其包括如下步骤：1将铜带通过切铜外形刀冲切形成预设铜层；2将上PI胶膜覆合在铜层的上表面；3将下PI胶膜复合在铜层的下表面；4将PSA复合在上PI胶膜的上表面；5通过成形刀冲切出整体产品的外形，并排废，获得成品。
主权项：1.一种LOD排线的加工方法，其特征在于，其将产品自下而上分隔为下PI胶膜、铜层、上PI胶膜、PSA层共四层，其包括如下步骤：1将铜带通过切铜外形刀冲切形成预设铜层；2将上PI胶膜覆合在铜层的上表面；3将下PI胶膜复合在铜层的下表面；4将PSA复合在上PI胶膜的上表面；5通过成形刀冲切出整体产品的外形，并排废，获得成品。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安洁无线科技(苏州)有限公司 一种LOD排线的加工方法
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