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申请/专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日：2022-03-30
公开（公告）日：2024-02-06
公开（公告）号：CN114635169B
主分类号：C25D3/38
分类号：C25D3/38;C25D1/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.02.06#授权;2022.07.05#实质审查的生效;2022.06.17#公开
摘要：本发明公开了一种降低中抗拉锂电铜箔单位面积质量极差的方法，该方法包括以下步骤：S1将硫酸铜电解液储存在净液罐；S2光亮剂、走位剂和整平剂分别储存，光亮剂为对硫二丙烷磺酸钠与氯离子的混物，走位剂为聚乙烯亚胺烷基化合物，整平剂为胶原蛋白；S3将添加剂加入到添加剂储液罐中；S4添加剂流向净液罐，添加剂和电解液输送至生箔系统电解生箔。该方法依靠合理的电解液和添加剂配比，工作温度流速合理，使得氯离子和SPC相配合使生产的铜箔表面平滑细腻，高电位被整平剂吸附，走位剂为镀层提供良好的分散性，进一步使铜箔表面平整，从而降低中抗拉锂电铜箔单位面积质量极差，达到锂电池储存更多能量、提高电流循环使用寿命的目的。
主权项：1.一种降低中抗拉锂电铜箔单位面积质量极差的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1将溶铜罐（1）中制备的硫酸铜电解液储存在污液罐（2）中，然后将硫酸铜电解液依次经过硅藻土过滤器（3）、保安过滤器（4）、精密过滤器（5）过滤后储存在净液罐（6）中，所述净液罐（6）中硫酸铜电解液的温度为50-55℃；S2将电镀添加剂分为光亮剂、走位剂和整平剂分别储存在光亮剂配制罐（7）、走位剂配制罐（8）、整平剂配制罐（9）中，所述光亮剂为对硫二丙烷磺酸钠与氯离子的混合物，所述对硫二丙烷磺酸钠与氯离子的质量浓度比为1：5，走位剂为聚乙烯亚胺烷基化合物，整平剂为胶原蛋白，所述光亮剂、走位剂和整平剂的浓度分别为3mgL、7mgL、0.5mgL；S3最后通过添加剂流量泵将光亮剂、走位剂、整平剂加入到添加剂储液罐（10）中，添加剂储液罐（10）配有搅拌装置，用搅拌装置将电镀添加剂搅拌均匀；S4添加剂储液罐（10）中的电镀添加剂通过流量泵流向净液罐（6），电镀添加剂和电解液混合均匀，最后通过进液分配器将含有电镀添加剂的电解液输送至生箔系统（11）中进行电解生箔，所述电镀添加剂通过流量泵的流速为4Lh，电解液通过进液分配器的流速为35m3h。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 九江德福科技股份有限公司 一种降低中抗拉锂电铜箔单位面积质量极差的方法
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