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申请/专利权人：中国科学技术大学
申请日：2023-11-21
公开（公告）日：2024-02-23
公开（公告）号：CN117586168A
主分类号：C07D207/408
分类号：C07D207/408;C08G73/12;C08L79/08;C07D209/48;C07D209/76
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.03.12#实质审查的生效;2024.02.23#公开
摘要：本发明公开了一种含降莰烷结构的增韧剂及其在改性双马来酰亚胺树脂制备中的应用。本发明含降莰烷结构的增韧剂是通过在降莰烷结构上引入多个高反应活性的双键而获得，通过引入具备大自由体积的立体脂肪族环状结构，降低了树脂体系中单位面积的偶极子密度，同时双马来酰亚胺单体、二烯丙基双酚A和含降莰烷结构的增韧剂间的三元共聚改变了原始双马来酰亚胺单体二烯丙基双酚A体系的交联方式，使得增韧后的双马来酰亚胺树脂具备良好的介电性能以及优异的韧性和耐热性，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
主权项：1.一种含降莰烷结构的增韧剂，其特征在于具有下式Ⅰ所示结构： 其中R选自下式Ⅱ、式Ⅲ、式Ⅳ所示高反应活性的端双键结构中的一种：
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学技术大学 含降莰烷结构的增韧剂及其在改性双马来酰亚胺树脂制备中的应用
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