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申请/专利权人：江苏山水半导体科技有限公司
申请日：2023-11-16
公开（公告）日：2024-03-12
公开（公告）号：CN117683468A
主分类号：C09G1/02
分类号：C09G1/02;H01L21/02
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.03.29#实质审查的生效;2024.03.12#公开
摘要：本发明涉及一种用于STI结构的化学机械抛光液及其制备方法和应用，包括如下重量份材料：质量分数为10％的氧化铈溶液20份，含环状结构的羧酸类抑制剂2‑4份，聚合物多醇类分散剂5‑20份，聚合物酰胺类表面活性剂1‑10份，杀菌剂3‑5份，去离子水800‑980份，pH调节剂使所述化学机械抛光液的pH值为3‑6；所述含环状结构的羧酸类抑制剂为苯甲酸、对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、吡啶甲酸中的一种或多种。本发明的抛光液对SiO2膜具有较高去除速率且能够抑制Si3N4膜的去除速率，各组分协同作用、配比合理，能够满足适用于STI结构的CMP抛光精度要求。
主权项：1.一种用于STI结构的化学机械抛光液，其特征在于，包括如下重量份材料：质量分数为10％的氧化铈溶液20份，含环状结构的羧酸类抑制剂2-4份，聚合物多醇类分散剂5-20份，聚合物酰胺类表面活性剂1-10份，杀菌剂3-5份，去离子水800-980份，pH调节剂使所述化学机械抛光液的pH值为3-6；所述含环状结构的羧酸类抑制剂为苯甲酸、对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、吡啶甲酸中的一种或多种。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏山水半导体科技有限公司 一种用于STI结构的化学机械抛光液及其制备方法和应用
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