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一种全包覆自成膜防腐蚀金属基集流体及其制备方法 

申请/专利权人:太仓中科赛诺新能源科技有限公司

申请日:2023-12-28

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN117878334A

主分类号:H01M4/66

分类号:H01M4/66;H01M10/36;C09D163/00;C09D161/14;C09D167/00;C09D179/08;C09D7/20

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要:本发明公开了一种全包覆自成膜防腐蚀金属基集流体,包括金属基体,所述金属基体的表面设置有机导电膜,有机导电膜是由涂覆在离型纸上的有机导电浆料一体固化而成;有机导电浆料覆盖所述金属基体的表面和边缘;有机导电浆料固化后形成致密的有机导电膜,且有机导电膜的边缘延伸出金属基体的边缘3‑10mm;金属基体的极耳处也覆盖有有机导电膜,且有机导电膜在极耳处的覆盖长度为20‑100mm;所述有机导电浆料的固体部分,按照质量分数计,由70‑99%有机聚合物基体、1‑30%无机导电组分和0.1‑5%交联剂组成;有机导电膜整体覆盖金属基体的表面和边缘,从根本上解决集流体防腐、制备流程复杂的问题。本发明还公开了一种全包覆自成膜防腐蚀金属基集流体的制备方法。

主权项:1.一种全包覆自成膜防腐蚀金属基集流体,其特征在于,包括金属基体,所述金属基体的表面设置有机导电膜,所述有机导电膜是由涂覆在离型纸上的有机导电浆料一体固化而成;所述有机导电浆料覆盖所述金属基体的表面和边缘;所述有机导电浆料固化后形成致密的有机导电膜,且所述有机导电膜的边缘延伸出金属基体的边缘3-10mm;所述金属基体的极耳处也覆盖有有机导电膜,且有机导电膜在极耳处的覆盖长度为20-100mm;所述有机导电浆料的固体部分,按照质量分数计,由70-99wt.%有机聚合物基体、1-30wt.%无机导电组分、0.1-5wt.%交联剂和0.1-4wt.%成膜剂组成;所述有机导电浆料的溶剂采用采用去离子水、醇类、醚类或酮类溶剂;所述有机导电浆料的固含量为10-60%。

全文数据:

权利要求:

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