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申请/专利权人：芯三代半导体科技(苏州)有限公司
摘要：本申请公开一种真空腔体开腔结构及开腔方法。该开腔结构包括：中心导向机构、顶部旋转装置、旋转导轨及推动结构，顶部旋转装置配置于腔室的上方侧，顶部旋转装置具有本体，本体的一侧端配置有穿孔，通过穿孔本体套接于中心导向机构上，且本体的远离穿孔侧配置有滑动组件，滑动组件配置成沿旋转导轨的表面滑动，所述本体的一侧配置有提升机构，所述中心导向机构上套接有与腔室数量匹配的连接机构并连接至匹配对应的腔室，所述旋转导轨的一侧配置有推动结构，所述推动结构连接本体，基于所述推动结构动作，所述本体沿中心导向机构旋转且所述滑动组件沿所述旋转导轨的表面滑动以打开腔室。这样无需借助外部工具便捷的打开选定的腔室。
主权项：1.一种真空腔体开腔结构,其特征在于，包括：中心导向机构、顶部旋转装置、引导部及推动结构，所述顶部旋转装置配置于腔室的上方侧，腔室包括第一腔室及第二腔室，第一腔室与第二腔室之间配置有至少一个锁定机构，第一腔室的一侧配置端配置有环状的连接部，所述连接部上设有多个第一插孔，第二腔室上设有与第一插孔匹配的第二插孔，所述锁定机构的插销至少部分嵌入匹配对应的第二插孔及第一插孔，将第一腔室与第二腔室锁定，所述锁定机构包括气缸或电机，其输出端连接插销，且所述气缸或电机电性连接至控制器，基于控制器的指令动作以锁定或解锁，所述顶部旋转装置具有本体，所述本体的一侧端配置有穿孔，通过所述穿孔本体套接于中心导向机构上，且所述本体的远离穿孔侧配置有滑动组件，所述滑动组件的滚轮配置成沿所述引导部的表面滑动，所述本体的一侧配置有提升机构，所述中心导向机构上套接有与腔室数量匹配的连接机构并连接至匹配对应的腔室，所述引导部的一侧配置有推动结构，所述推动结构连接本体，基于所述推动结构动作，所述本体沿中心导向机构旋转且所述滑动组件沿所述引导部的表面滑动以打开腔室。
全文数据：
权利要求：
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