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申请/专利权人：沪士电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种大尺寸电路板updown钻孔对位方法，包括根据updown程序设计CCD对位孔和校正孔，对电路板内层图形进行加工；对内层图形加工后的电路板进行压合，钻出updown程序的CCD对位孔；抓取CCD对位孔钻校正孔，校正孔打正后，通过钻孔机updown程序钻出电路板所有孔，对电路板外层图形转移加工及防焊后续加工，解决大尺寸电路板updown钻孔时实际孔位和设计孔位不符的问题。
主权项：1.一种大尺寸电路板updown钻孔对位方法，包括如下步骤：根据updown程序设计CCD对位孔和校正孔，对电路板内层图形进行加工；对内层图形加工后的电路板进行压合，钻出updown程序的CCD对位孔；抓取CCD对位孔钻校正孔，校正孔打正后，通过钻孔机updown程序钻出电路板所有孔；对电路板外层图形转移加工及防焊后续加工。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沪士电子股份有限公司 一种大尺寸电路板up/down钻孔对位方法
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