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申请/专利权人：广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请日：2024-03-19
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118053641A
主分类号：H01C17/28
分类号：H01C17/28;H01C1/02;H01C1/144;H01C17/02;H01C7/00;H01C7/10;H01G13/00;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/228
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明公开一种贴片式陶瓷电子元件的连带式生产工艺，包括以下步骤：引线成型：金属料带放卷，对金属料带逐步冲切得到连续延伸的第一引线带和第二引线带；引线带分切：将第二引线带依次切断形成分引线带；芯片组装：在第一引线带的下引线的端头印刷或点涂焊料，然后将芯片放置到下引线的端头上，接着在芯片的上表面印刷或点涂焊料，然后使分引线带与第一引线带相对设置，并使分引线带的上引线的端头一一对应的贴于芯片的上表面；焊接：使芯片与第一引线带和分引线带焊接牢固；塑封：在每个芯片外侧分别封装绝缘树脂材料形成塑封体。本发明通过仅对第二引线带进行分切，从而保留了第一引线带的连续性，从而实现贴片式电子元件的连续自动化生产。
主权项：1.一种贴片式陶瓷电子元件的连带式生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：1）引线成型：金属料带放卷，对金属料带逐步冲切得到连续延伸的第一引线带和第二引线带，在第一引线带上成型出多个下引线，多个下引线沿第一引线带的长度方向平行等距分布，在第二引线带上成型出多个上引线，多个上引线沿第二引线带的长度方向平行等距分布；2）引线带分切：对第一引线带和第二引线带进行步进牵引，将第二引线带依次切断形成分引线带；3）芯片组装：在第一引线带的下引线的端头印刷或点涂焊料，然后将芯片通过下夹具定位一一对应的放置到下引线的端头上，接着在芯片的上表面印刷或点涂焊料，然后使分引线带与第一引线带相对设置，并使分引线带的上引线的端头一一对应的贴于芯片的上表面，最后将上夹具覆盖在分引线带上使分引线带与芯片一起随第一引线带同步移动；4）焊接：第一引线带经过自动焊接机构，使芯片与第一引线带和分引线带焊接牢固，然后将上夹具和下夹具取出；5）塑封：使焊接芯片后的第一引线带经过塑封机构，在每个芯片外侧分别封装绝缘树脂材料形成塑封体，使塑封体包覆在芯片及部分下引线和上引线的外侧，得到塑封成品料带。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东南方宏明电子科技股份有限公司 贴片式陶瓷电子元件的连带式生产工艺
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