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申请/专利权人：淄博澳丰电子有限公司
申请日：2023-11-09
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220977205U
主分类号：C25D17/04
分类号：C25D17/04;C25D17/06
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型公开了电子元件电镀装置，涉及电子元件加工技术领域，包括电镀池，所述电镀池的中部开设有电镀腔，所述电镀池的外侧对称设置有支架，所述支架的底端设置有电机，所述电机的输出端固定安装有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧活动安装有折弯架，所述支架的外侧设置有导向组件，所述折弯架的一端插接有插杆，所述插杆的外侧设置有电镀组件。该电子元件电镀装置，将待电镀的管座放置在套框内壁的凹槽中，使管座的引脚卡接在卡槽的内壁，将压板与套框进行扣合，随后将套杆套接在插杆的外侧，实现批量电镀，再对电机进行驱动来对折弯架进行驱动来将套框上的管座浸泡在电镀液中进行电镀，采用电动驱动的方式能够快速便捷的对电镀件进行取放。
主权项：1.电子元件电镀装置，包括电镀池1，其特征在于：所述电镀池1的中部开设有电镀腔2，所述电镀池1的外侧对称设置有支架3，所述支架3的底端设置有电机5，所述电机5的输出端固定安装有螺纹杆7，所述螺纹杆7的外侧活动安装有折弯架9，所述支架3的外侧设置有导向组件，所述折弯架9的一端插接有插杆4，所述插杆4的外侧设置有电镀组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 淄博澳丰电子有限公司 电子元件电镀装置
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