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申请/专利权人：无锡琨圣智能装备股份有限公司
申请日：2024-03-29
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118147715A
主分类号：C25D5/02
分类号：C25D5/02;C25D7/12
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：本发明涉及电镀制备领域，具体涉及一种图形电镀的方法。本发明提供一种图形电镀的方法，包括如下步骤：形成金属层；在金属层一侧表面形成绝缘层；所述绝缘层表面具有的第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域部分重合，重合区域为第三区域，所述第三区域在金属层表面的投影为预电镀图形；通过第一激光烧蚀减薄第一区域正下方的绝缘层，通过第二激光烧蚀减薄第二区域正下方的绝缘层仅使第三区域正下方的绝缘层被完全烧蚀，以第二激光烧蚀后的绝缘层为掩膜在金属层上进行电镀，得到具有预电镀图形的镀层。本发明提供的方法工艺简单、成本较低，且可实现小于激光聚焦尺寸线宽的图形电镀。
主权项：1.一种图形电镀的方法，其特征在于，包括如下步骤：形成金属层；在金属层至少一侧表面形成绝缘层，所述绝缘层厚度为h0；所述绝缘层表面具有的第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域部分重合，重合区域为第三区域，所述第三区域在金属层表面的投影为预电镀图形；通过第一激光烧蚀减薄第一区域正下方的绝缘层，减薄厚度为h1，其中0＜h1＜h0；通过第二激光烧蚀减薄第二区域正下方的绝缘层，仅使第三区域正下方的绝缘层被完全烧蚀；以第二激光烧蚀后的绝缘层为掩膜在金属层上进行电镀，得到具有预电镀图形的镀层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡琨圣智能装备股份有限公司 一种图形电镀的方法
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